2020年，高通和中國(guó)公司合作，推出了搭載驍龍X55的5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)，旨在打造種類(lèi)豐富的5G物聯(lián)網(wǎng)終端。為了加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的系統(tǒng)建設(shè)和發(fā)展，促進(jìn)全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的一體化，2020年7月，高通公司聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的多家公司倡導(dǎo)發(fā)起了“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”。