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“中國芯”:藍海之下仍應堅守“深耕”

“中國芯”:藍海之下仍應堅守“深耕”

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發布日期:2023-02-07

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來源:中新網

作者:張煜歡 翁嫻

簡介:
2019年09月18日,在杭州召開的“2019創新中國·未來科技節”上,中國芯片突圍的機遇與挑戰成為業界熱議焦點。 中國是全球最大的半導體市場,但一直以來,芯片制造業主要是為海外加工,集成電路設計企業的主流產品仍然集中在中低端。隨著華為麒麟芯片的問世,宣告了中國“缺芯少魂”時代的結束,中國的芯片研發事業發展熱火朝天。

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